IT之家 8 月 22 日消息，韩媒 Nate 当地时间 20 日报道称，三星电子正在向其当下最先进的 2nm 级制程工艺中导入 Hyper Cell 技术金八号配资，力图以晶体管设计上的更大灵活性提升性能与能效表现，增强工艺在 AI / HPC 芯片代工市场的竞争力。
单元 (Cell) 是半导体芯片设计中最基本的单位，而传统的标准单元具有相对固定的高度尺寸和排列方式（即所谓的 6T 库、7.5T 库）。三星的 Hyper Cell 是一项 DTCO（设计技术协同优化）技术，其导入了高度为 2 个或 1.5 个标准单元的模块化单元，可灵活改变尺寸和组合，通过不同配置满足对高性能或高密度的需求。
IT之家注意到，在今年的英特尔代工大会上英特尔也展示了一个类似的概念 Turbo Cells。这项预计用于 Intel 14A-E 的技术允许在“双高”空间中灵活配置 PMOS 和 NMOS 结构，改善最大频率和能效表现。
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